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臺積電落戶之際 力積電投53億美元建日本廠
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| 發(fā)布時間：
2023/11/8 |
臺灣力晶積成半導體制造公司（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.，簡稱力積電）計劃在投資集團SBI Holdings Inc.和日本政府資助下，在日本東北部建造一家耗資8,000億日元（合53億美元）的工廠，這是該國擴大芯片制造基地的最新舉措。
兩家公司表示，該工廠初始投資額為4,200億日元，其中力積電和SBI將支付一半以上。他們表示，其余的將來自投資者、銀行貸款和政府補貼。
該芯片代工廠將建在宮城縣（Miyagi），計劃于2027年投產(chǎn)。該工廠將生產(chǎn)28納米、40納米和55納米類別的半導體芯片。它們并非智能手機中使用的尖端芯片，但卻是汽車應用關鍵。日本是豐田和本田等世界最大汽車制造商所在地。
這些芯片目前由總部位于東京的瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corp.）等生產(chǎn)。
日本經(jīng)濟大臣西村康稔（Yasutoshi Nishimura）在宣布力積電投資前的例行新聞發(fā)布會上表示：“力積電將重點生產(chǎn)的汽車芯片正是當今汽車中使用的芯片，將有助于確保該生產(chǎn)基地安全。”
“我們希望獲得必要的補充預算，以加強我們的半導體供應鏈。”
日本一直在尋求發(fā)展國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)和芯片制造，并為在本國設立制造設施的公司提供補貼。
SBI首席執(zhí)行官北尾喜孝（Yoshitaka Kitao）在周二的新聞發(fā)布會上表示：“我們已經(jīng)做好準備，創(chuàng)建一個無與倫比的代工廠并建立一個半導體生態(tài)系統(tǒng)。”他補充說，SBI將支付約1,000億日元的初始投資，并通過計劃設立的新基金另外尋求1,000億日元的資金。但如果沒有補貼，該公司不會建代工廠。
日本首相岸田文雄政府正在向將生產(chǎn)轉移到日本的芯片制造商提供數(shù)十億美元的補貼。在資金支持的推動下，力積電的更大競爭對手、產(chǎn)業(yè)領頭羊臺積電正在日本南部興建一座工廠，預計明年投產(chǎn)。
借助政府支持，美國存儲器制造商美光科技公司（Micron Technology Inc.）以及日本本土企業(yè)鎧俠控股公司（Kioxia Holdings Corp.，原名東芝存儲器）和半導體新秀Rapidus Corp.也紛紛在全球第三大經(jīng)濟體擴大生產(chǎn)。
美光科技今年5月宣布，未來幾年將在日本投資高達5,000億日元，其中包括制造業(yè)投資。
同時，日本一直在努力加大半導體供應領域力度。6月，日本政府支持的基金提議以9,039億日元收購本國半導體材料巨頭JSR。
隨著半導體需求增長以及該技術越來越被視為具有戰(zhàn)略重要性，以美國為首的各國正在努力全面提高相關能力。
美國在繼續(xù)增加對中國關鍵半導體和工具出口限制的同時，也在努力增加這些零件的國內(nèi)生產(chǎn)，并為芯片制造商在美國建設產(chǎn)能提供激勵措施。 |
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